Cilalı Tantalum Plaka

Genellikle, {{0}} cm'lik bir tantal külçesinden başlanarak, yaklaşık 8~10 m kalınlığında bir levhaya soğuk dövülür ve daha sonra böyle bir levhadan soğuk haddelenir ve sıkıştırma oranı %95'in üzerine çıkabilir. Ticari üretimde, levhayı 0,63 ila 1,2 cm kalınlığında ve 51 ila 102 cm genişliğinde bir plakaya haddelemek için genellikle iki silindirli bir değirmen veya dört silindirli bir değirmen kullanılır.

Yüzeyde oksit oluşumunu önlemek için temsili haddeleme oda sıcaklığında veya oda sıcaklığına yakın bir sıcaklıkta gerçekleştirilir. Sıcak haddeleme gerektiğinde, yeniden kristalleşme ve güçlü oksidasyon reaksiyonları nedeniyle sıcaklık 1000 dereceye çıkar.

Neredeyse tüm kalın levhalar ısıl işleme tabi tutulur ve vakumda tavlanır. Faz değişimi olmadığından, ısıtma ve soğutma hızı önemli değildir. Genellikle dört silindirli çok silindirli bir değirmen kullanıldığında, daha fazla haddeleme sıradan bir haddeleme değirmeni ile gerçekleştirilir. Tantal çok yumuşak olduğundan, işleme ve taşıma sırasında çizilmeleri önlemek için dikkatli olunmalıdır.