"Püskürtme hedefi" terimi, farklı fonksiyonel ince filmler oluşturmak için uygun işlem koşulları altında magnetron püskürtme, çok arklı iyon kaplama veya diğer kaplama ekipmanı türleri ile bir alt tabaka üzerine püskürtülen ve biriktirilen bir püskürtme kaynağını tanımlar. Püskürtme hedefleri yaygın olarak kullanılmaktadır. güneş pilleri, düz panel ekranlar, yarı iletkenler, düz panel elektronikler, aletler, cam ve dekoratif uygulamalar dahil olmak üzere çeşitli endüstrilerde kullanılır. Çeşitli alanlarda farklı hedef malzemelere ihtiyaç vardır.
Yakma hedefinin ayarlanması
Prosedüre göre, püskürtme hedef malzemelerinin hazırlanması iki kategoriye ayrılabilir: toz metalurjisi ve erimiş döküm. Malzemenin saflığı, yoğunluğu, tane boyutu ve kristal oryantasyonunun yanı sıra, ısıl işlem prosesi sırasında malzemenin ısıtıldığı koşullar ve sonraki işleme teknikleri de dikkatle kontrol edilmelidir. kontrol.
1.Tozlarla metal işleme
Toz metalurjisini kullanarak hedefleri başarılı bir şekilde hazırlamak için şunları yapmak önemlidir: (1) hammadde olarak yüksek saflıkta ve ultra ince tozun seçilmesi; (2) hedefin düşük gözenekliliğini sağlamak ve Tane boyutunu kontrol etmek için hızlı yoğunlaşmayı sağlayabilecek bir şekillendirme ve sinterleme teknolojisi seçin; ve (3) safsızlık unsurlarının girişini sıkı bir şekilde izlemek.
2. Eritme döküm yaklaşımı
Püskürtme hedefleri oluşturmanın temel tekniklerinden biri, eriterek döküm işlemidir. Külçenin eritilmesi ve dökümü, yabancı madde içeriğinin mümkün olduğu kadar düşük olmasını sağlamak için genellikle vakum veya koruyucu bir atmosfer altında yapılır. Bununla birlikte, içinde belirli bir miktarda gözeneklilik vardır. Döküm işlemi sırasında malzeme çerçevesi kaçınılmazdır. Püskürtme işlemi sırasında parçacıkların dağılmasına neden olacakları için püskürtme filminin kalitesi bu gözeneklerden etkilenecektir. Geçirgenliğini azaltmak için ek ısıl işlem ve ısıl işlem prosedürlerine ihtiyaç vardır.
